代替导热硅胶-导热硅胶-力邦新材料

导热硅胶适用于微波通讯、微波传输设备、微波***电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体与散热设施之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。今天，广东导热硅胶厂家力邦新材料教您正确的选择导热硅胶

1、导热硅胶导热系数的选择

导热系数选择，一个看你预期达到的效果，另一个看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的设计所能散热的热量。根据这些需求选择导热硅胶的导热系数。导热系数低的成本相对就低，导热硅胶，导热系数高的可效果好，成本也高点。

2、产品结构设计选择

在电子产品的结构设计初期就应该考虑将导热硅胶融入设计题，在不同的要求和使用环境下，导热硅胶价格，散热方案是不同的，应该结合实际情况，选择好的的散热方案，设计合理的散热结构，使导热硅胶作用大化。

大家要特别注意的是：导热硅胶一般具有耐温-60-200℃，同电脑导热硅脂比较，具有一定的粘接性，代替导热硅胶，可密封粘接部件。所以在涂抹导热硅胶的时候注意用量，以免固化后难以清理;

其次，掌握下面的涂抹顺序：

1.首先将笔记本或者台式电脑CPU表面清理干净，除去灰尘、油污或者以前的导热硅胶，导热硅胶粘性，保持cpu和风扇接触的表面的干净。

2、将刷子、玻璃棒等方法将导热硅胶均匀的涂敷于CPU接触表面。

3、用工具把导热硅胶均匀分布在cpu表面。

4、将风扇放置在cpu表面并固定好。

导热硅胶是一种导热化合物，产品不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻，从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。

可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。电子、电器元件固定及阻燃、导热、绝缘、防震、防潮密封。大功率LED产品的散热。特别适用于对导热性有较高要求的粘接密封。