导热硅胶寿命-力邦新材料-导热硅胶

市面上，客户一般关注导热硅胶的导热系数比较多，询问导热硅胶的导热系数也多，但是您们有想过影响导热硅胶导热系数的因素有哪些？今天，力邦告诉您!

影响导热硅胶导热系数的因素

1、导热硅胶填料的种类

填料的导热系数越高，导热硅胶的导热性能越好。

2、聚合物基体材料的种类和特性

基体材料的导热系数超高，导热硅胶在基体的分散性越好，基体与填料结合程度越好，软性导热硅胶，导热硅胶导热性能越好。

3、导热硅胶填料与基体材料界面的结合特性

导热硅胶填料与基体的结合程度越高，导热性能越好，选用合适的偶联剂对填料进行表面处理，导热系数可提高10%—20%。

导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波***电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，是代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。

如：可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。电子、电器元件固定及阻燃、导热、绝缘、防震、防潮密封。大功率LED产品的散热。特别适用于对导热性有较高要求的粘接密封。

导热硅胶点胶工艺

1、为获得好的粘接，使用前必须确认表面干净，导热硅胶，没有油污等;

2、粘接部位需要加热一定时间以便能达到可固化的温度，固化条件会因不同的装置而不同;温度高，固化速度加快，相应的固化时间也有所变化，对体积大和传热慢的器件，固化时间应适当延长。

3、测试完全性能需要在72小时以后;

4、该产品一旦暴露在空气中，立即与空气中的水气发生作用，故而必须在挤出后的几分钟之内，开始组配

5、多余的未固化的导热硅胶可以用非极性溶剂擦去，固化后的也可以用小刀或者其他工具修整。

6、对于已经在室温解冻的产品，尽快使用，勿重新冷冻储存。解冻导热硅胶于24小时内使用，超过24小时请勿使用。