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导热垫片的应用领域有哪些

发布时间:2018-12-21 17:51:00        作者:力邦新材料

  导热硅胶片用于电子电器产品的控制主板,电机内、外部的垫板和脚垫,电子电器、汽车机械、计算机主机、笔记本计算机、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模块的材料。是一种导热介质,用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,是一种好的导热填充材料。

  导热硅胶片的应用领域

  1、TFT-LCD 笔记本计算机,计算机主机

  4、大功率LED照明,大功率LED射灯,路灯,日光灯等

  3、用于电子产品,电子设备的发热功率器件(集成电路、功率管,可控硅,变压器等)与散热设施(散热片,铝制外壳等)之间紧密接触,达到更好的导热效果

  2、功率器件(电源供应、计算机、电信),车用电子模块(发动机擦试器)电源模块、大功率电源,计算器应用(CPU,GPU,USICS,硬驱动器)以及任何需要填充散热的地方

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