选用导热垫片是保证设备无泄漏之关键。对于同一种工况，一般有若干种垫片可供选择。必须根据介质的物性、压力、温度和设备大小、操作条件、连续运转周期长短等情况，合理地选择垫片，扬长避短，充分发挥各种垫片的特点。

　　导热垫片的用途

　　1、不污染工艺介质;

　　2、低温时不硬化，收缩量小;

　　3、不粘结密封面、拆卸容易;

　　4、加工性能好，安装、压紧方便;

　　5、有足够的韧性而不因压力和紧固力造成破环;

　　6、价格便宜，使用寿命长。

　　7、有适当的柔软性，能与接触面很好地贴合;

　　8、有良好的弹性和恢复性，能适应压力变化和温度波动;

　　导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。