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发布时间:2018-12-05 17:11:00 作者:力邦新材料
如何确定导热垫片型号及厚度、选择什么样的固定方式、压缩区间多少合适、对装配表面的平面度粗糙度有没有限制要求定义:
界面间隙:散热器安装后,发热芯片与散热器两个接触面之间的距离。
界面平整:指的是两个界面的都是平面且粗糙度小于0.1mm。"
器件公差:当散热器为外壳或者其它结构件时,因为是分别生产和固定,装配起来后就会存在一定的器件公差
1、当器件公差非常大(≥90%),如果无法改善器件公差,建议使用双组份导热胶(固化型),其压缩率为20%~99%(***薄0.1mm),这种材料可以限度的弥补公差,有因为是触变性液态材料,可以堆积且不会流动,可以应用于立体不平整界面
2、当界面间隙很小(≤0.5mm)且界面平整时,那么可以选择导热硅脂、导热泥(液态)、双组份导热胶(固化型)、超薄导热垫片,液态材料压缩厚度可以压到0.1mm以下,超短的传热距离代表极高的导热效率,追求***导热时,尽量使用膏状的导热材料。
3、当界面间隙较大(≥0.5mm)且器件公差也很大(50%~90%)且界面平整时,可以选择超软导热垫片(硬度在ShoreOO
15~25),其压缩率为20%~90%。例如:某散热结构的界面间隙为0.5~3mm器件公差为83.3%时,导热垫片的厚度为3.0
/(1-0.2)=3.75mm,压缩率为(3.75-0.5)/ 3.75=86.7%,超软导热垫片的安装效率比常规的稍差。
4、如果界面间隙较大(>0.5mm)、器件公差较小(≤50%)且界面平整,则根据器件公差选择不同硬度的导热垫片,导热垫片有10%的厚度公差,因此压缩率要超过10%,一般建议使用20%~70%,压缩率越大,要求硬度越小。
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